Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические многовыводные корпуса для микроконтроллеров и 3D-микросборок
Металлокерамический 361-выводной корпус ТСКЯ.431433.116 (BGA-типа), с матричным расположением выводов

Металлокерамический 361-выводной корпус ТСКЯ.431433.116 (BGA-типа), с матричным расположением выводов

Предназначен для монтажа микроконтроллеров с последующей герметизацией металлической крышкой методом шовно-роликовой сварки.

Марка керамики
ВК 94-1
Цвет керамики
розовый
Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,7
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
6,0·10-6
Теплопроводность, Вт/м∙K
13,4
Диапазон рабочих температур, ºС
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103 ÷ 2,92·105
Габаритные размеры основания, мм
20 х 20 х 5,3
Общая высота корпуса, (с учетом крышки), мм
5,4
Размеры монтажной площадки корпуса, мм
11 х 11
Глубина монтажного окна, мм
3,5
Глубина монтажного колодца, мм
2,3
Количество контактных площадок
361
Шаг выводов, мм
1
Масса основания корпуса, г не более
1,25
Масса крышки, г не более
0,3
Материал крышки
Сплав 29НК
Метод герметизации
Шовная контактная сварка
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    pdf
    3D модель
    pdf