Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем
Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.007

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.007

Марка керамики
ВК 94-1
Цвет керамики
розовый
Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,2
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Диэлектрическая проницаемость έ, не более
10,3 на f=10 ГГц
Тангенс угла потерь tg δ, не более
1,5∙10-3 на f=10 ГГц
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
6,0·10-6
Теплопроводность, Вт/м∙K
13,4
Диапазон рабочих температур, °С
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103 ÷ 2,92·105
Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм
20 х 11 х 2,7
Размеры монтажного окна, мм
18,5 x 8
Глубина окна, мм
1,8
Размеры монтажной площадки, мм
17,5 х 7
Количество контактных площадок
16
Количество выводных площадок
16
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Метод герметизации
Шовная контактная сварка
Масса с крышкой, г не более
1,5

Электрическое соединение

№ контактной площадки

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

№ выводной площадки

1′

2′

3′

4′

5′

6′

7′

8′

9′

10′

11′

12′

13′

14′

15′

16′

Другие соединения

Ободок соединен с 4-мя угловыми выводными площадками
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    pdf
    3D модель
    pdf