Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические изделия из керамики LTCC
Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.006

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.006

Изготавливается по технологии LTCC

Марка керамики
DuPont 951
Цвет керамики
голубой
Cопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,1
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Диэлектрическая проницаемость έ, не более
7,8 на f = 10 ГГц
Тангенс угла потерь tg δ, не более
1,5·10-3 на f = 10 ГГц
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
5,8·10-4
Теплопроводность, Вт/м∙K
3,0
Диапазон рабочих температур, ºС
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103 ÷ 2,92·105
Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм
3,6 х 3,0 х 1,36
Размеры монтажного окна, мм
2,6 х 2,0
Глубина окна, мм
0,6
Размеры монтажной площадки, мм
1,9 х 1,3
Количество контактных площадок
10
Количество выводных площадок
10
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Метод герметизации
пайка или клей
Масса, г не более
0,025

Электрическое соединение

№ контактной площадки

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

№ выводной площадки

1′, 11

2′

3′, 11

4′

5′, 11

6′

7′, 11

8′

9′, 11

9′, 11

Другие соединения

Ободок

-

Ободок

-

Ободок

-

Ободок

-

Ободок

Ободок
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    pdf
    3D-модель
    pdf