Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические корпуса для МЭМС
Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.024

Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.024

Марка керамики
ВК 94-1
Цвет керамики
розовый
Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,7
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Индуктивность токоведущих элементов Lпр, нГн, не более
5,0
Емкость токоведущих элементов Спр, пФ, не более
0,25
Диэлектрическая проницаемость έ, не более
10,3 на f = 10 ГГц
Тангенс угла потерь tg δ, не более
1,5·10-3 на f = 10 ГГц
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
6,0·10-6
Теплопроводность, Вт/м∙K
13,4
Диапазон рабочих температур, °С
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103÷ 2,92·105
Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм
12,7 x 12,7 x 2,13
Размеры монтажного окна, мм
9,6 x 9,6
Глубина окна, мм
2,0
Размеры монтажной площадки под кристалл, мм
7,62 x 7,62
Количество контактных площадок
48
Количество выводных площадок
48
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Метод герметизации
Шовная контактная сварка
Масса с крышкой, г не более
0,9


Электрическое соединение
№ контактной площадки
1-36
38-48
№ выводной площадки
1´-36´
38´-48´
Другие соединения37, 37
37, 37´, МП и ободок
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    PDF
    3D-модель
    PDF