Корпус для полупроводниковых сборок и интегральных микросхем ИДЯУ.301176.016

Меню

Главная

Продукция

Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем

Корпус для полупроводниковых сборок и интегральных микросхем ИДЯУ.301176.016

По заказу может комплектоваться контактирующим устройством

Марка керамики

ВК 94-1

Цвет керамики

розовый

Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более

0,2

Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее

10⁹ при Uпр = 100 В

Диэлектрическая проницаемость έ, не более

10,3 на f=10 ГГц

Тангенс угла потерь tg δ, не более

1,5∙10^-3 на f=10 ГГц

Температурный коэффициент линейного расширения, °С ^-1
[при t = (20 ÷ 900) °С]

6,0·10^-6

Теплопроводность, Вт/м∙K

13,4

Диапазон рабочих температур, °С

от – 60 до +155

Диапазон рабочих давлений, Па

0,67·10³ ÷ 2,92·10⁵

Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм

6 х 5,5 х 1,8

Размеры монтажного окна, мм

4,2 x 4,2

Глубина окна, мм

1,24

Размеры монтажной площадки, мм

3,4 х 4,2

Количество контактных площадок

Количество выводных площадок

Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей

Н3 Зл3

Метод герметизации

Шовная контактная сварка

Масса с крышкой, г не более

0,2

Электрическое соединение

№ контактной площадки	А	B	C	D	E	F
№ выводной площадки	1	2	3	4	7, 8	5,6
Другие соединения	Ободок электрически не соединен

Контактирующее устройство УК8-2Б-1 для электротермотренировки или испытаний ИС

Технические характеристики
Количество контактов	8
Сопротивление изоляции Ом, не менее	10⁹
Ток на контакт, А	от 0,1·10^-6 до 0,5
Напряжение, В	от 0,02 до 100
Количество циклов срабатывания	10000
Материал контактов	БР.Б2
Материал изоляции	АГ-4В
Диапазон рабочих температур, °С	от – 60 до +155
Срок сохраняемости, лет	10

1212

Показать больше технических данных

Загрузки

Материалы для скачивания