Металлокерамический 602-выводной корпус ИДЯУ.301176.039 (BGA-типа), с матричным расположением выводов

Меню

Главная

Продукция

Металлокерамические многовыводные корпуса для микроконтроллеров и 3D-микросборок

Металлокерамический 602-выводной корпус ИДЯУ.301176.039 (BGA-типа), с матричным расположением выводов

Предназначен для монтажа микроконтроллеров с последующей герметизацией металлической крышкой методом шовно-роликовой сварки

Марка керамики

ВК 94-1

Цвет керамики

розовый

Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более

0,7

Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее

10⁹ при Uпр = 100 В

Температурный коэффициент линейного расширения, °С ^-1
[при t = (20 ÷ 900) °С]

6,0·10^-6

Теплопроводность, Вт/м∙K

13,4

Диапазон рабочих температур, ºС

от – 60 до +155

Диапазон рабочих давлений, Па

0,67·10³÷ 2,92·10⁵

Габаритные размеры основания, мм

35,00 ^±0,35

Общая высота корпуса, (с учетом крышки), мм

9,65

Размеры монтажной площадки корпуса, мм

12,60 -0,3^+0,2

Глубина монтажного колодца, мм

2,3

Количество контактных площадок

602

Количество шариковых выводов (бампов)

602

Шаг выводов, мм

1,27

Масса основания корпуса, г не более

20,4

Масса крышки, г не более

1,35

Материал крышки

Сплав 29НК

Метод герметизации

Шовная контактная сварка

Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей

Н3 Зл3

Показать больше технических данных

Загрузки

Материалы для скачивания