Меню

Назад

Главная

Продукция

Металлокерамические корпуса для МЭМС

Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.030-006

Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.030-006

Имеет матричное расположение монтажных площадок внутри корпуса в два уровня. Монтаж корпуса осуществляется плоскостью со стороны торцевой металлизации

Марка керамики

ВК 94-1

Цвет керамики

розовый

Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более

0,5

Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее

10⁹ при U_пр = 100 В

Диэлектрическая проницаемость έ, не более

10,3 на f = 10 ГГц

Тангенс угла потерь tg δ, не более

1,5·10^-3 на f = 10 ГГц

Температурный коэффициент линейного расширения, °С ^-1
[при t = (20 ÷ 900) °С]

6,0·10^-6

Теплопроводность, Вт/м∙K

13,4

Диапазон рабочих температур, °С

от – 60 до +155

Диапазон рабочих давлений, Па

0,67·10³÷ 2,92·10⁵

Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм

19,5 х 11,5 х 4,5

Размеры монтажной площадки под кристалл, мм

14,9 x 5,6

Глубина монтажного колодца, мм

3,3

Количество контактных площадок

30

Количество выводных площадок

30

Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей

Н3 Зл3

Метод герметизации

Шовная контактная сварка

Масса с крышкой, г не более

2,7

Показать больше технических данных

Загрузки

Материалы для скачивания

3D модель