Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.010

Меню

Главная

Продукция

Металлокерамические изделия из керамики LTCC

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.010

Изготавливается по технологии LTCC

Марка керамики

DuPont 951

Цвет керамики

голубой

Cопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более

0,2

Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее

10⁹ при Uпр = 100 В

Индуктивность токоведущих элементов Lпр, нГн, не более

5,0

Емкость токоведущих элементов Спр, пФ, не более

0,5

Диэлектрическая проницаемость έ, не более

7,8 на f = 10 ГГц

Тангенс угла потерь tg δ, не более

1,5·10^-3 на f = 10 ГГц

Температурный коэффициент линейного расширения, °С ^-1
[при t = (20 ÷ 900) °С]

5,8·10^-4

Теплопроводность, Вт/м∙K

3,0

Диапазон рабочих температур, ºС

от – 60 до +155

Диапазон рабочих давлений, Па

0,67·10³ ÷ 2,92·10⁵

Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм

6,6 х 6,6 х 1,4

Размеры монтажного окна, мм

5,3 х 5,3

Глубина окна, мм

0,7(1,0)

Размеры монтажной площадки, мм

4,6 х 2,3(4,6)

Количество контактных площадок

Количество выводных площадок

Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей

Н3 Зл3

Метод герметизации

пайка или клей

Масса, г не более

0,15

Электрическое соединение

№ контактной площадки	а	б	в	д	о	р	с	т	у	ф	х	ц	ч	ш
№ выводной площадки	1	2	3	5	14	16	17	18	19	20	21	22	23	24
Другие соединения	г-щ-е-ж-з-и-к-л-м-н— п-ы-4-6-7-8-9-10-11-12-13-15

Показать больше технических данных

Загрузки

Материалы для скачивания