Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем
Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008

Марка керамики
ВК 94-1
Цвет керамики
розовый
Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,2
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Диэлектрическая проницаемость έ, не более
10,3 на f=10 ГГц
Тангенс угла потерь tg δ, не более
1,5∙10-3 на f=10 ГГц
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
6,0·10-6
Теплопроводность, Вт/м∙K
13,4
Диапазон рабочих температур, °С
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103 ÷ 2,92·105
Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм
8,7 х 6,7 х 2,2
Размеры монтажного окна, мм
6,5 x 3,6
Глубина окна, мм
1,5
Размеры монтажной площадки, мм
5,5 х 2,6
Количество контактных площадок
14
Количество выводных площадок
14
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Метод герметизации
Шовная контактная сварка
Масса с крышкой, г не более
0,4

Электрическое соединение

№ контактной площадки

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

№ выводной площадки

1′

2′

3′

4′

5′

6′

7′

8′

9′

10′

11′

12′

13′

14′

Другие соединения

Ободок и МП электрически не соединены
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    pdf
    3D-модель
    pdf