Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем
Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.020

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.020

Соответствует по размерам корпусу МК 5148.15-1 по ГОСТ 17467-88

Марка керамики
ВК 94-1
Цвет керамики
розовый
Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,2
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Диэлектрическая проницаемость έ, не более
10,3 на 10 ГГц
Тангенс угла потерь tg δ, не более
0,6/1,5 на 1мГц/10ГГц
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
6,0·10-6
Теплопроводность, Вт/м∙K
13,4
Диапазон рабочих температур, °С
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103 ÷ 2,92·105
Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм
7,0 х 7,0 х 0,9
Размеры монтажного окна, мм
5,8 x 5,8
Глубина окна, мм
0,4
Размеры монтажной площадки, мм
5,0 х 5,0
Количество контактных площадок
15
Количество выводных площадок
15
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Метод герметизации
пайка или токопроводящий клей
Масса с крышкой, г не более
0,15

Электрическое соединение

№ контактной площадки

а

б

в

г

д

е

ж

з

и

к

л

м

н

о

п-р

№ выводной площадки

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    pdf
    3D модель
    pdf