Меню
Назад
Главная
Продукция
Металлокерамические корпуса для МЭМС
Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.033

Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.033

Корпус для микроэлектронных механических систем ИДЯУ.301176.033. Соответствует по размерам корпусу МК 5106.44-1 по ГОСТ 17467-88.

Марка керамики
ВК 94-1
Цвет керамики
розовый
Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более
0,5
Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее
109 при Uпр = 100 В
Диэлектрическая проницаемость έ, не более
10,3 на f = 10 ГГц
Тангенс угла потерь tg δ, не более
1,5·10-3 на f = 10 ГГц
Температурный коэффициент линейного расширения, °С -1
[при t = (20 ÷ 900) °С]
6,0·10-6
Теплопроводность, Вт/м∙K
13,4
Диапазон рабочих температур, °С
от – 60 до +155
Диапазон рабочих давлений, Па
0,67·103÷ 2,92·105
Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм
12,0 х 12,0 х 3,5
Размеры монтажной площадки под кристалл, мм
7,62 x 7,62
Глубина монтажного колодца, мм
2,5
Количество контактных площадок
52
Количество выводных площадок
52
Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей
Н3 Зл3
Метод герметизации
пайка или токопроводящий клей
Масса с крышкой, г не более
2,7
Показать больше технических данных
    Загрузки
    Материалы для скачивания
    Чертеж
    pdf
    3D модель
    pdf