Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.004

Меню

Главная

Продукция

Металлокерамические изделия из керамики LTCC

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.004

Соответствует по размерам корпусу МК 5146.8-1 по ГОСТ 17467-88. Изготавливается по технологии LTCC. По заказу может комплектоваться контактирующим устройством.

Марка керамики

DuPont 951

Цвет керамики

голубой

Cопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более

0,1

Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее

10⁹ при Uпр = 100 В

Диэлектрическая проницаемость έ, не более

7,8 на f = 10 ГГц

Тангенс угла потерь tg δ, не более

1,5·10^-3 на f = 10 ГГц

Температурный коэффициент линейного расширения, °С ^-1
[при t = (20 ÷ 900) °С]

5,8·10^-4

Теплопроводность, Вт/м∙K

3,0

Диапазон рабочих температур, ºС

от – 60 до +155

Диапазон рабочих давлений, Па

0,67·10³ ÷ 2,92·10⁵

Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм

6,0 х 4,9 х 1,8

Размеры монтажного окна, мм

4,0х 3,4

Глубина окна, мм

1,18

Размеры монтажной площадки, мм

3,4 х 2,0

Количество контактных площадок

Количество выводных площадок

Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей

Н3 Зл3

Метод герметизации

пайка или клей

Масса, г не более

0,15

Электрическое соединение

№ контактной площадки	1	2	3	4	5	6	7	8
№ выводной площадки	1′, МП	2′	3′	4′	5′	6′	7′	8′
Другие соединения	Ободок электрически не соединен

Контактирующее устройство УК8-2Б для электротермотренировки или испытаний ИС

Технические характеристики
Количество контактов	8
Сопротивление изоляции Ом, не менее	10⁹
Ток на контакт, А	от 1·10^-⁸ до 1,0
Напряжение, В	от 0,05 до 100
Количество циклов срабатывания	10000
Материал контактов	БР.Б2
Материал изоляции	АГ-4В
Диапазон рабочих температур, °С	от – 60 до +155
Срок сохраняемости, лет	10

3333

Показать больше технических данных

Загрузки

Материалы для скачивания