Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008

Меню

Главная

Продукция

Металлокерамические корпуса для интегральных микросхем

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.008 – 003

Марка керамики

ВК 94-1

Цвет керамики

розовый

Сопротивление токоведущих проводников Rпр, Ом, не более

0,2

Сопротивление изоляции Rиз, Ом, не менее

10⁹ при Uпр = 100 В

Диэлектрическая проницаемость έ, не более

10,3 на f=10 ГГц

Тангенс угла потерь tg δ, не более

1,5∙10^-3 на f=10 ГГц

Температурный коэффициент линейного расширения, °С ^-1
[при t = (20 ÷ 900) °С]

6,0·10^-6

Теплопроводность, Вт/м∙K

13,4

Диапазон рабочих температур, °С

от – 60 до +155

Диапазон рабочих давлений, Па

0,67·10³ ÷ 2,92·10⁵

Габаритные размеры, длина × ширина × высота, мм

8,7х6,7х1,7

Размеры монтажного окна, мм

6,8x5,10

Глубина окна, мм

1,41

Размеры монтажной площадки, мм

6,8x3,6

Количество контактных площадок

Количество выводных площадок

Финишное покрытие токопроводящих элементов и металлизированных поверхностей

Н3 Зл3

Метод герметизации

Шовная контактная сварка

Масса с крышкой, г не более

0,30

Электрическое соединение

№ контактной площадки	а	б	в	г	д	е	ж	з	и	к
№ выводной площадки	1	2	3	4	5	8	9	10	11	12
Другие соединения	6-7-13-14-л-м

Показать больше технических данных

Загрузки

Материалы для скачивания